常见的几种芯片封装
１．DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片（图１）２．SOP封装，（Small Out-Line Package小外形封装）（图２）
3．QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装）（图3）
4．BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术（图4）
5．QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad Flat Package）（图5）
6．LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package, 1.4mm厚）是日本电子机械工业会对QFP外形规格所作的重新制定，
根据封装本体厚度分为QFP（2.0-3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）、TQFP（1.0mm厚）三种。（图6）
7．TQFP即薄塑封四角扁平封装 (thin quad flat package, 1.0mm厚)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。（图6）
以上几种是常见的封装技术．
１．塑料芯片测试夹具．价格好像就几毛钱．
２．一个有专利的芯片测试夹具，网上卖的好像是六七十一套．
３．这种专业的蜘蛛盘，是俄罗斯ACE Lab出品，价值数万．是用来专业硬盘数据恢复的．（单买这个蜘蛛盘，也得８－９千元）
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